賜來(lái)福電路板修理

電路板是精度化的設備，電路板.上集成了很多的電子元件，因而對電路板毛病的排查，和毛病修理是常常令修理技術(shù)人員頭疼的問(wèn)題，因而要對電路板進(jìn)行修理就需要有高明的技術(shù)水平和多年的經(jīng)歷堆集，能夠對賜來(lái)福電路板修理的技術(shù)人員通常都掌握了各種技術(shù)技巧。

一.賜來(lái)福電路板修理技術(shù)人員會(huì )做的解焊前預備。
將SUNK0 852B的參數狀況設置為:溫度280C "310C;解焊時(shí)刻: 15秒; 風(fēng)速參數: XXX (1~9檔經(jīng)過(guò)用戶(hù)碼均可預置) ; 接著(zhù)將拆焊器設到主動(dòng)形式狀況,利用SUNK0 202 BGA防靜電植錫修理臺,用萬(wàn)用頂將手機板裝好并固定在修理臺上。

二.會(huì )解焊技術(shù)
在賜來(lái)福電路板修理技術(shù)中，解焊前切記芯片的方向和定位，如電路板上沒(méi)有印定位框，則用記號筆沿四周劃上,在底部注入小量助焊劑，選擇合適被解焊電路板尺度的電路板焊頭裝到852B上，將手柄垂 直對準電路板但留意噴頭須脫離元件約4mm,按動(dòng)852B手柄上的發(fā)動(dòng)鍵,拆焊器將以預置好的參數作主動(dòng)解焊。解焊完畢后在2秒后用吸筆將焊元件取下,這樣可使原錫球均勻分在焊盤(pán)上，好處是便于續后的焊連。如呈現焊盤(pán)上有余錫搭連,則用防靜電焊臺處理均勻，嚴峻的搭連,能夠在電路板上再涂一次助焊劑,再次發(fā)動(dòng)852B對PCB加溫，使錫包規整光滑。經(jīng)過(guò)防靜電焊臺采用吸錫帶將部件_上的錫完全吸除。留意防靜電和不要過(guò)溫,否則會(huì )損壞焊盤(pán)乃至主板。

三.會(huì )對BGA和PCB進(jìn)行清潔處理。
使用高純的洗板水將焊盤(pán)清潔擦凈,采用超聲清洗器(要帶防靜電裝置)裝入洗板水,將拆下的CA進(jìn)行清洗干凈。

四.會(huì )對賜來(lái)福電路板中的芯片植錫。
BDax芯片的植錫領(lǐng)采用激光打孔的具有單面囀型網(wǎng)孔之鋼片，鋼片厚度要求有2n厚,要求孔壁光滑整齊，喇兒孔的下面(接觸DA的一面孔)應比上面(刮錫進(jìn)去小孔)大101μ°^5Hm° (上述兩點(diǎn)通過(guò)十倍的放大鏡就可以觀(guān)察出)，這樣才能使漏印而錫漿容易落到BCA上。

五.會(huì )對電路板芯片進(jìn)行焊連。
在錫球和焊盤(pán)上沾上小量較濃的助焊劑(要求高純，可采用松香加入到分析純酒精中溶解出) ,找回原來(lái)的記號放置。助焊的同時(shí)可對部件進(jìn)行粘接定位，防止被熱風(fēng)吹走,但要注意不能放太多焊劑，否則加溫時(shí)亦會(huì )由于松香產(chǎn)生過(guò)多的氣泡使芯片移位。電路板同樣亦是安放于防靜電維修臺中用萬(wàn)用頂固定并須水平安放。將智能拆焊器參數預設為溫度260C' 280C,焊連時(shí)間: 20秒， 氣流參數不變。噴咀對準芯片并離開(kāi)4mm時(shí)，觸發(fā)自動(dòng)焊連按鈕。隨著(zhù)錫球的熔化與焊盤(pán)形成較優(yōu)良的錫合金焊連,并通過(guò)錫球的表面張力使芯片即使原來(lái)與主板有偏差亦會(huì )自動(dòng)對中，如此大功告成。注意焊連過(guò)程中不能對電路板進(jìn)行施壓力，哪怕風(fēng)壓太大亦會(huì )使電路板下面錫球間出現短路。